在智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等可穿戴設(shè)備普及率突破 30% 的今天，用戶對(duì)設(shè)備續(xù)航能力的要求已從 "天" 級(jí)邁向 "周" 級(jí)。石英晶體振蕩器作為設(shè)備的計(jì)時(shí)核心，其功耗表現(xiàn)直接影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。星光鴻創(chuàng) XGHC 研發(fā)的低功耗石英晶體振蕩器，采用獨(dú)創(chuàng)的 Sleep Mode 技術(shù)，將待機(jī)功耗降至 0.1μA，配合 AI 動(dòng)態(tài)調(diào)頻算法，使智能穿戴設(shè)備續(xù)航提升 50% 以上，為可穿戴行業(yè)提供了突破性的功耗解決方案。

智能穿戴時(shí)鐘方案：多場(chǎng)景適配的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)

        可穿戴設(shè)備需要在運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、心率測(cè)量等不同場(chǎng)景下動(dòng)態(tài)調(diào)整性能。星光鴻創(chuàng) XGHC 的智能穿戴時(shí)鐘方案采用自適應(yīng)頻率控制技術(shù)，通過內(nèi)置的微處理器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)。當(dāng)檢測(cè)到用戶進(jìn)入睡眠模式時(shí)，晶振自動(dòng)切換至 1MHz 低頻工作狀態(tài)，功耗僅為 0.3μA；而在運(yùn)動(dòng)模式下，晶振可快速提升至 40MHz 高頻，確保傳感器數(shù)據(jù)采集的精準(zhǔn)性。該方案支持 BLE5.3 協(xié)議，通過優(yōu)化時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量，使設(shè)備藍(lán)牙連接穩(wěn)定性提升 35%，有效解決了傳統(tǒng)晶振在多任務(wù)處理時(shí)的功耗激增問題。

長(zhǎng)續(xù)航晶振：從硬件到算法的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化

        星光鴻創(chuàng) XGHC 的長(zhǎng)續(xù)航晶振采用多層低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過納米級(jí)電極材料和超薄晶片工藝，將工作電流控制在 0.8mA 以下，較行業(yè)平均水平降低 40%。在軟件層面，創(chuàng)新開發(fā)的 AI 動(dòng)態(tài)調(diào)頻算法可學(xué)習(xí)用戶使用習(xí)慣，預(yù)測(cè)設(shè)備工作狀態(tài)。例如在通勤場(chǎng)景中，晶振會(huì)提前進(jìn)入高頻準(zhǔn)備狀態(tài)，減少喚醒延遲；而在會(huì)議場(chǎng)景下，則自動(dòng)延長(zhǎng)休眠時(shí)間。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，搭載該晶振的智能手表續(xù)航時(shí)間從傳統(tǒng)方案的 3 天提升至 5 天，充電頻率降低 40%。

結(jié)語(yǔ)：星光鴻創(chuàng) XGHC 定義可穿戴晶振新標(biāo)準(zhǔn)

        作為低功耗晶振領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者，星光鴻創(chuàng) XGHC 已形成覆蓋 0.8mm 超薄型到 2.5mm 標(biāo)準(zhǔn)型的全系列產(chǎn)品矩陣。公司通過 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過 FCC、CE 等國(guó)際認(rèn)證，年產(chǎn)能突破 1.5 億只。依托自主研發(fā)的 MEMS 溫補(bǔ)技術(shù)和 AI 算法，產(chǎn)品在 - 40℃至 + 85℃寬溫范圍內(nèi)仍保持 ±15ppm 的頻率精度。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)可提供從時(shí)鐘方案設(shè)計(jì)、功耗仿真到量產(chǎn)交付的一站式服務(wù)，與全球 TOP3 可穿戴品牌建立了深度合作。選擇星光鴻創(chuàng) XGHC，您將獲得最具競(jìng)爭(zhēng)力的低功耗晶振解決方案，共同開啟智能穿戴設(shè)備的長(zhǎng)續(xù)航時(shí)代。