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![諧晶振和振蕩器低功耗方案]()
諧晶振和振蕩器低功耗方案
晶振低功耗重要性： 在低功耗設(shè)計(jì)中晶體的選擇非常重要，尤其帶有睡眠喚醒的系統(tǒng)，往往使用低電壓以求低功耗。由于較低的供電電壓，使得提供給晶體的激勵(lì)功率減少，造成晶體起振很慢或根本就不能起振。
2021-03-03 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![如何分辨晶振腳位，有什特征？]()
如何分辨晶振腳位，有什特征？
貼片晶振腳位數(shù)量辨種類2腳的貼片晶振必是無源晶振；4腳的貼片晶振可能是無源晶振，也有可能是有源晶振，4腳以上的貼片晶振一定是有源晶振，有源晶振本身印字有左下腳有個(gè)點(diǎn)。
2021-03-02 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![貼片晶振的最強(qiáng)選型指南10個(gè)要素]()
貼片晶振的最強(qiáng)選型指南10個(gè)要素
貼片晶振的選型8個(gè)要素：1.晶振類型，2.晶振封裝尺寸和外形，3.晶振穩(wěn)定性，4.晶振型號(hào)，5.晶振工作環(huán)境，6.晶振的尺寸，7.晶振性價(jià)比，8.晶振負(fù)載電容，9.輸入電壓和功率，10.輸出頻率。
2021-03-01 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![解析：小尺寸晶振封裝，晶振小型化趨勢(shì)]()
解析：小尺寸晶振封裝，晶振小型化趨勢(shì)
晶振尺寸越小,產(chǎn)品的靈活度越高，現(xiàn)如今的小封裝的SMD晶振擁有高精度，耐高溫，低負(fù)載，耐沖擊性等特性，現(xiàn)在小尺寸晶振已經(jīng)近乎完美的符合現(xiàn)代高科技產(chǎn)品的要求。
2021-01-26 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![低頻晶振有哪些？帶你了解低頻晶振的應(yīng)用領(lǐng)域]()
低頻晶振有哪些？帶你了解低頻晶振的應(yīng)用領(lǐng)域
低頻有源晶振：【SMD2520晶振：32.768KHz】； 低頻無源晶振：【HC-49S直插晶振：3.2768MHZ】；低頻晶振應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙手表、藍(lán)牙鼠標(biāo)等。
2021-01-19 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![小尺寸晶振的優(yōu)勢(shì)]()
小尺寸晶振的優(yōu)勢(shì)
小尺寸封裝晶振將成為“新潮”，小尺寸晶振的優(yōu)勢(shì)：1.滿足各類電子產(chǎn)品的應(yīng)用，2.高成本研發(fā)小尺寸晶振，3.小尺寸晶振量大價(jià)惠，4.減少運(yùn)輸便捷、存儲(chǔ)成本，5.越小尺寸晶振功耗低。
2021-01-18 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![高溫焊接對(duì)晶振的損害有哪些？]()
高溫焊接對(duì)晶振的損害有哪些？
高溫焊接對(duì)晶振的有什么損害？其一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。溫度對(duì)晶振的直接影響主要是對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破壞，也可能會(huì)直接導(dǎo)致晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞而產(chǎn)生不良。
2021-01-15 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
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![晶振行業(yè)未來發(fā)展前景可期]()
晶振行業(yè)未來發(fā)展前景可期
晶振依附于電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期穩(wěn)增，為了滿足不同需求與應(yīng)用場(chǎng)景，晶振在未來會(huì)有以下六大發(fā)展趨勢(shì)：小型化、片式化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗。
2021-01-13 晶振廠家星光鴻創(chuàng)XGHC
